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只使用特殊適配器中的高速輸入輸出特殊適配器時,不需要功能擴(kuò)展板。 使用模擬量/通信特殊適配器時,需要功能擴(kuò)展板。 組合使用高速輸入輸出特殊適配器和模擬量/通信特殊適配器時,請在連接有功能擴(kuò)展板的FX3U可編程控制器中,先連接高速輸出特殊適配器,然后再連接模擬量特殊適配器、通信特殊適配器。
鄭州繼飛機(jī)電設(shè)備有限公司專業(yè)承接:配電箱電控系統(tǒng)自動化成套控制柜 ,成套安裝調(diào)試 ,電氣控制箱安裝與配線,PLC控制柜銷售,控制電路設(shè)計,伺服電機(jī)控制及PLC編程等
PLC編程中的進(jìn)制類型和編程換算方法
PLC也是一臺微電腦,PLC控制柜生產(chǎn)線,許多功能指令離不開進(jìn)制轉(zhuǎn)換,同時也是為了增加程序的可讀性,PLC控制柜培訓(xùn),想要對PLC進(jìn)行編程,那么必須得清楚數(shù)制的設(shè)置以及轉(zhuǎn)化和對應(yīng)的符號。
當(dāng)然,人們輸入計算機(jī)的十進(jìn)制被轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制進(jìn)行計算,計算后的結(jié)果又由二進(jìn)制轉(zhuǎn)換成十進(jìn)制,這都由操作系統(tǒng)自動完成,并不需要人們手工去做。人們通常采用的數(shù)制有十進(jìn)制二進(jìn)制、八進(jìn)制和十六進(jìn)制。
常用進(jìn)制對應(yīng)表
常用進(jìn)制使用場合
二進(jìn)制只有 0 和 1 兩個符號,按照逢二進(jìn)一的規(guī)則運(yùn)算。0和1用來表示開關(guān)量(或稱數(shù)字量)的兩種不同狀態(tài),許昌PLC控制柜,如觸點(diǎn)的斷開和接通,線圈的得電和失電等。
所有數(shù)據(jù)的運(yùn)算、存儲都是采用二進(jìn)制進(jìn)行
西門子PLC上的輸入輸出編號是采用八進(jìn)制方式命名
MODBUS-RTU通信數(shù)據(jù)發(fā)送與接收是采用了十六進(jìn)制
某變頻器的參數(shù)地址以十六進(jìn)制分配
進(jìn)制之間的相互轉(zhuǎn)換
方法:二進(jìn)制數(shù)從低位到高位(即從右往左)計算,第0位的權(quán)值是2的0次方,位的權(quán)值是2的1次方,第2位的權(quán)值是2的2次方,依次遞增下去,把后的結(jié)果相加的值就是十進(jìn)制的值了!
方法:將二進(jìn)制數(shù)從位開始( 從右到左 ),以4位二進(jìn)制數(shù)為一組進(jìn)行分組,左邊不足4位的補(bǔ)零。然后對每組分別運(yùn)用“8421”法則快速運(yùn)算。
方法:十進(jìn)制數(shù)除2取余法,即十進(jìn)制數(shù)除2,余數(shù)為權(quán)位上的數(shù),得到的商值繼續(xù)除2,依此步驟繼續(xù)向下運(yùn)算直到商為0為止。
方法:對于每一位十六進(jìn)制數(shù),分別運(yùn)用“8421”法則快速運(yùn)算,逐位展開成4位二進(jìn)制數(shù),不足四位的補(bǔ)零,后左邊的零可省略。
方法:要從右到左用二進(jìn)制的每個數(shù)去乘以16的相應(yīng)次方,然后這些數(shù)字相加就是了。
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專業(yè)供應(yīng):正泰、施耐德等低壓電氣,價格從優(yōu)。 成套安裝調(diào)試 ,電氣控制箱安裝與配線,控制電路設(shè)計,伺服電機(jī)控制及PLC編程等。

盡管人們較普遍的認(rèn)識是PLC硬件技術(shù)進(jìn)步是漸進(jìn)的,但也不能否認(rèn),PLC的硬件技術(shù)一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經(jīng)驗(yàn)。
特別是微電子技術(shù)的飛躍進(jìn)展,使得SoC芯片在主鐘頻率越來越高的同時而功耗卻顯著減??;多核SoC的發(fā)展,又促進(jìn)了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時,可以進(jìn)行高速的運(yùn)動控制處理、視覺算法的處理等;而通信技術(shù)的進(jìn)展使得分布式I/O運(yùn)用越來越多,泛在的I/O運(yùn)用也有了起步。
為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn),PLC硬件設(shè)計應(yīng)該在以下方面有一定的改善空間:
極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占,需要采取將離散元器件的功能集中于單個芯片中,采用新型的流線模擬電路等措施。
增加I/O模塊的密度;進(jìn)行良好的散熱設(shè)計,降低熱耗散;突破信息安全的瓶頸(如何防范攻擊、惡意軟件和病毒);概括起來說,PLC的硬件必須具備綜合的性能,即更小的體積,更高的I/O密度,更多的功能。
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